薄膜加工
デリケートな薄膜を非接触方式で切断、ドリリング、スコアリング、および穿孔します
薄膜加工について
薄膜は、電子機器、ソーラーパネル、食品や医療用の包装など、幅広い用途で使用されています。 レーザー加工は、エッジ効果の正確な制御を保証しながら、これらの高感度フィルムを切断、ドリリング、スコアリング、および穿孔する非接触方式を提供します。デリケートな薄膜を非接触方式で切断、ドリリング、スコアリング、および穿孔します。 また、食品や医薬品の包装の健康と安全を確保するために重要な無菌プロセスでもあります。 レーザー加工システムは、厳しいアプリケーション要件を満たすように設定できます。
高精度と再現性を確保するには、レーザーは優れた出力安定性とビーム品質を備えている必要があります。 パルス・レーザーまたは超高速レーザーは、鮮明でクリーンなエッジ結果を作成するためによく使用されます。 ビームの供給は、アプリケーションの要件に応じてXYガントリーまたはスキャン・ヘッドの形式で行うことができますが、製造ニーズを確実に満たすには、速度と高精度が必要になります。
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薄膜処理には以下が含まれます。
- 熱の影響を最小限に抑えながら、カットテーパー、カーフ、深さを正確に制御
- 複雑なドリル、カット、またはスコア・パターン
- ミクロン・サイズのホールと特徴
- 一貫した深さ制御により、層状材料の選択的な切断が可能
