材料除去（アブレーション）

材料除去（アブレーション）について

正確な量の材料を除去して、テクスチャに変化を引き起こし、下にある表面または材質を露出させ、汚染物質や過剰な材質を除去します この非接触方式は、3D成形部品、またはフォームやコーティングされたガラス繊維などのデリケートな材料に対して、反りや損傷を与与えずに実行できます。 レーザー・アブレーションは、化学薬品やその他の消耗品を使用せずに、必要な材料のみを除去する、正確で再現性のある深さ制御を提供します。 パターンはデジタル制御されており、広範囲のテクスチャリングから繊細な部品の周りのミクロンサイズのエリアまで対応可能です。

使用されるレーザー・システムは、材料と用途（具体的には、その規模、品質、スループットのニーズ）によって異なります。 レーザーは、除去する材料の種類と量に応じて、CW、パルス、または超高速の場合があります。 スキャン・ヘッドまたはポリゴンを使用して、必要なスループット速度を実現できます。特に、目的のアブレーション深度を達成するために複数のパスが必要な場合に使用できます。

 
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