断熱材の除去
カスタマイズされた3軸スキャニング・ヘッドを利用してターゲット表面に2つの異なるレーザー波長（CO2とファイバー）を供給し、複合絶縁コーティングを完全に除去して導電性を促進する独自のデュアル・レーザー・アブレーション・システム
レーザー・サブシステム
アプリケーションの成功と革新的なソリューションの遺産を提供する
高性能レーザー・サブシステム
ノヴァンタは、COを組合わせた高性能レーザー・サブシステムを提供することにより、OEMおよびシステム・アーキテクトが特定のアプリケーション要件を達成するのを支援します2超高速レーザー光源、完全なレーザー・コントローラー・ソリューションを備えたビーム・デリバリー・システム、および必要に応じて、完全に適合した電源と冷却システム。 当社の技術および製造の専門知識は、機器のパフォーマンスを向上させる独自に構成されたアプリケーション固有のソリューションを提供します。 単一のテクノロジーに限定されている他のプロバイダーとは異なり、当社には、主要コンポーネントを提供し、統合の準備ができた完全に調整されたサブシステムを提供するための深い技術的ノウハウと製造能力があります。
信頼できるテクノロジー・パートナーとして、ノヴァンタは共同アプローチを採用し、エンジニア間で作業して、最も困難なレーザー処理、診断、および分析アプリケーションのいくつかに対する独自のソリューションを作成しています。
最近のイノベーションには次のものがあります。
精密な切断
コンベア・システム上で動いている間、不規則な3D形状の正確な深さ切断を可能にする強力なサブシステム
工業用マーキングとコーディング
コンパクトなCO₂レーザーと3軸スキャン・ヘッド・サブシステム。直径14インチのパイプ内に取り付けられた凹型のコーティングされた金属プレートに永続的なコードとマークを適用します
高精度ドリリング
レーザー・ビームを向けて、100 µm x 100 µm未満の窒化ケイ素に正確なテーパーで四角いホールを開けることができる独自の多軸スキャン・ヘッド
蛍光イメージング
ミリワットのパワー・レベル、拡張された波長スペクトル、および細胞またはタンパク質の構造を画像化するための高いスペクトル安定性を備えた、広範囲の高精度連続波レーザー。
高精度ドリリング
機械の稼働中に正確な切断パターンの変更を可能にし、従来のダイ切断テンプレートを排除し、ダイ・パターンの切り替えのためのコストのかかるシャットダウンを回避するユーザー制御のデジタル切断システム