レーザー・アブレーション
正確かつ再現性の高い深度制御により、ユーザーが選択した領域にある物質を正確に除去
レーザー・アブレーションについて
レーザー・アブレーションとは、母材に影響を与えずに材質の層を除去することです。 この非接触除去方法は、わずかに輪郭が描かれた表面、または基板への損傷が最小限またはまったくない非常にデリケートな材料にも使用できます。 レーザー加工は、正確で再現性のある深さ制御を提供し、ユーザーが選択したターゲット領域から非常に正確に材料を除去します。マスク、溶剤、またはその他の化学薬品を使用しません。 アプリケーションは、次のような幅広い範囲をカバーしています：
- ワイヤー、ヘアピン、およびファイバー・ストリッピング
- 基材からの塗料、コーティング、インク、または汚染物質の除去
- PCBから余分な接着剤を除去
- レーザー洗浄
- 複雑および/または柔軟な電子回路の作成
- 装飾
- 材料分析（研究開発のためのアブレーションを参照）
適切にペアリングされたレーザー加工サブシステムは、平らな面とわずかに輪郭のある面の両方で使用でき、必要に応じて正確な形状とパターンで目的の材質を除去します。 レーザーの波長は、除去する材質に適合させる必要があります。下にある基板への吸収を最小限に抑えて、最速で最高品質のアブレーションを理想的に生成します。 2軸または3軸のスキャン・ヘッドは、特に必要なアブレーションの深さと品質を達成するために複数のパスが必要な場合に、高いスループット速度を提供するためによく使用されます。
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