マイクロマシニング

マイクロマシニングについて

レーザー・マイクロマシニングには、金属、プラスチック、セラミック、ガラス、ダイヤモンド、サファイアなど、さまざまな材料にさまざまな加工を施すことができます。 これらのプロセスの多くは、規模や複雑さのために、従来の方法では不可能でした。 アプリケーションを成功させるには、正確な形状、最小限の熱影響、高度な位置精度で極小の部品を作成することが重要です。

エレクトロニクス、医療、太陽電池、バッテリーなどの産業における技術革新により、より小さく、より複雑で、より厳しい公差の設計が必要とされ、精密で再現性のある微細加工が求められています。 製造される製品は複雑で高価なため、レーザーシステムの加工には、優れた品質を維持しながら、高い再現性、信頼性の高い操作性、スループットが要求されます。

この品質を熱損傷を最小限に抑えて確保するために、短波長・短パルスレーザーが使用されています。 高いピーク・パワー、パルス間の安定性、優れたビーム品質が要求され、安定した結果を得るために、微細な加工を実現します。 XYガントリーとスキャン・ヘッドには、高度な位置精度が必要です。 スキャン・ヘッドが提供する高速モーション・コントロールは、より高い繰返し率のレーザーを最大限に活用し、スループットを向上させるために必要です

 
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