LIGHTNINGTM II, 2-Axis Scan Head

Our highly engineered components and subsystem solutions—combined with deep expertise in advanced photonics—make us the global technology partner of choice for advanced industrial OEMs and system integrators. Our LIGHTNING™ scan heads combines expertise from our Cambridge Technology engineering teams to develop a modular, all-digital scan head solution providing flexible integration options for the most demanding applications.

2-Axis Laser Scan Heads v2 eBook

LIGHTNINGTM II, 2-Axis Scan Head
説明

Our 2-axis modular digital LIGHTNING™ II scan heads offer the highest speed and accuracy, ideal for advanced industrial and electronics applications such as via-hole drilling, additive manufacturing, and micromachining. Our concept tackles flexibility, engineered to work around your manufacturing design. Our scan head elements can be configured together or throughout your machine, enabling complete customization in your laser processing design. Our 2-axis modular scan heads are optimized for demanding applications requiring fast, precise scanning and continuous operation. The LIGHTNING™ II, 2-axis scan head is an all-digital solution that delivers the highest processing accuracy and speed with 24-bit position resolution.

OEM machine builders looking for a compact flexible system integration, the highest possible material throughput, continuous operation, and ability to create features such as holes, curves, lines, and patterns with precision in few micrometers can turn to the LIGHTNING™ II, 2-axis modular solution for their needs.™

 

SMC/SMD eBook

ハイライト 外部リンクポップ・アップ
業界最高の位置精度

業界最高の位置精度

低ドリフトの 24 ビット・エンコーダーによる技術超高精度位置決めと安定性。

高度に設計されたコンポーネントを備えています

高度に設計されたコンポーネントを備えています

高度に設計されたベリリウム・ミラーとモーター設計により、高速スキャン速度での高速ステップ応答時間が可能になります。

柔軟なオプション

柔軟なオプション

特定用途向けの各種チューニングが利用可能。

マイクロマシニング

マイクロマシニング

当社のモジュラー・スキャン・ヘッド・ソリューションは、高精度で安定したビーム位置決めの信頼性の高い一貫した配信を提供する微細加工アプリケーションに最適です。

ビアホール・ドリリング

ビアホール・ドリリング

High-duty cycles for via-hole drilling are possible using the LIGHTNING™ II scanning platform designed to deliver high-accuracy, high-speed and low drift. The proprietary, 24-bit encoder ensures unbeatable drilling precision, and each component— including our highly engineered beryllium mirrors— is tailored for dynamic performance and scanning speed using predictive positioning controls.

仕様書
開口部 14 mm20 mm25 mm30 mm
波長オプション

CO 2: 9.4 µm~10.6 µm
ファイバー: 1030 nm〜1090 nm
グリーン: 532 nm
UV: 355 nm
ブロードバンド・コーティング: 350 nm ~ 12 µm

CO 2: 9.4 µm~10.6 µm
ファイバー: 1030 nm〜1090 nm
グリーン: 532 nm
UV: 355 nm
ブロードバンド・コーティング: 350 nm ~ 12 µm

CO 2: 9.4 µm~10.6 µm
ファイバー: 1030 nm〜1090 nm
グリーン: 532 nm
UV: 355 nm
ブロードバンド・コーティング: 350 nm ~ 12 µm

CO 2: 9.4 µm~10.6 µm
ファイバー: 1030 nm〜1090 nm
グリーン: 532 nm
UV: 355 nm
ブロードバンド・コーティング: 350 nm ~ 12 µm

走査角

± 22°

± 22°

± 17°

± 20°

ステップ応答

0.36 ms

0.37 ms

0.36 ms

0.55 ms

標準プロセス速度

50 rad/秒

50 rad/秒

50 rad/秒

50 rad/秒

繰返し精度1

<1 µrad

<1 µrad

<1 µrad

<1 µrad

備考:

角度は特記のない限りすべて光学角。

  1. 実効値。各軸。 3