業界最高の位置精度
低ドリフトの 24 ビット・エンコーダーによる技術超高精度位置決めと安定性。
Lightning TM II、2軸スキャン・ヘッド
当社の高度に設計されたコンポーネントとサブシステム・ソリューションは、高度なフォトニクスの深い専門知識と組み合わされて、高度な産業用OEMおよびシステム・インテグレーターに最適なグローバル・テクノロジー・パートナーになっています。 当社のLightningスキャン・ヘッドは、ケンブリッジ・テクノロジーのエンジニアリング・チームの専門知識を組合わせて、最も要求の厳しいアプリケーションに柔軟な統合オプションを提供するモジュール式のオール・デジタル・スキャン・ヘッド・ソリューションを開発します。
Lightning TM II、2軸スキャン・ヘッド
説明
当社の 2軸LightningTM IIスキャン・ヘッドは最高速、最高精度を実現し、ビアホール加工、積層造形、微細加工などの高度な工業、電子工学のアプリケーションに適しています。 当社のコンセプトは、お客様の製造設計に合わせた柔軟な対応です。 当社のスキャン・ヘッド・エレメントは、一緒に、またはマシン全体で構成できるため、レーザー加工設計を完全にカスタマイズできます。 当社の2軸モジュラース・キャン・ヘッドは、高速で正確なスキャンと連続操作を必要とする要求の厳しいアプリケーション向けに最適化されています。 LightningTM II、2軸スキャン・ヘッドは、24ビットの位置分解能で最高の処理精度と速度を提供するオール・デジタル・ソリューションです。
コンパクトで柔軟なシステム統合、可能な限り最高の材料スループット、連続操作、および数マイクロメートルの精度で穴、曲線、線、パターンなどの機能を作成する機能を求めているOEMマシン・ビルダーは、ニーズに合わせた2軸モジュラー・ソリューションであるLightningTM II をお役立てください。
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高度に設計されたコンポーネントを備えています
高度に設計されたコンポーネントを備えています
高度に設計されたベリリウム・ミラーとモーター設計により、高速スキャン速度での高速ステップ応答時間が可能になります。
柔軟なオプション
柔軟なオプション
特定用途向けの各種チューニングが利用可能。
マイクロマシニング
マイクロマシニング
当社のモジュラー・スキャン・ヘッド・ソリューションは、高精度で安定したビーム位置決めの信頼性の高い一貫した配信を提供する微細加工アプリケーションに最適です。
ビアホール・ドリリング
ビアホール・ドリリング
高精度、高速、低ドリフトを実現するために設計されたLightning TM IIスキャニング・プラットフォームは、ビアホール加工の高デューティ比を可能にしました。 独自の24ビット・エンコーダーは抜群の加工精度を保証し、高度なベリリウム・ミラーなどの各コンポーネントは、予想位置決め制御を使ったスキャン・スピードとダイナミックな性能に合わせて設計されています。
仕様書
| 開口部 | 14 mm | 20 mm | 25 mm | 30 mm |
|---|---|---|---|---|
| 波長オプション | CO 2： 9.4 µm～10.6 µm | CO 2： 9.4 µm～10.6 µm | CO 2： 9.4 µm～10.6 µm | CO 2： 9.4 µm～10.6 µm |
| 走査角 | ± 22° | ± 22° | ± 17° | ± 20° |
| ステップ応答 | 0.36 ms | 0.37 ms | 0.36 ms | 0.55 ms |
| 標準プロセス速度 | 50 rad/秒 | 50 rad/秒 | 50 rad/秒 | 50 rad/秒 |
| 繰返し精度1 | <1 µrad | <1 µrad | <1 µrad | <1 µrad |
備考：
角度は特記のない限りすべて光学角。
- 実効値。各軸。 3
