材料処理用レーザー切断
無限のカット・パターンとカット・エッジ仕上げ制御
材料処理用レーザー切断について
レーザー切断は、特に変化が一定である環境において、従来の切断方法に比べて明確な利点を提供します。 レーザー切断システムは、無限の切断パターンを可能にするだけでなく、切断エッジの仕上げを制御することもできます。 鮮明な垂直エッジ、テーパー・カット、および丸みを帯びたカット・エッジのいずれもが実現可能です。 高精度で最小限の切り口は、デリケートな素材にも、並外れたカット・ディテールを提供します。 この独自の非接触切断プロセスは、次のような幅広い材料に適用できます。
- セラミックとガラス
- テキスタイル
- 薄膜
- 皮革
- ゴム
- 金属
- プラスチック
- 木材
- 紙と板紙
レーザー切断システムは、レーザー光源、ビーム供給、およびアプリケーションのニーズを満たすように調整されたソフトウェアを組み合わせたものです。 一般に、高出力レーザーはより速い切断スループットを可能にし、最適な品質と速度を提供するために波長を目的の材料に一致させる必要があります。 最速のビーム・デリバリーは、ガルボ・ベースのスキャン・ヘッドによって提供されますが、XYガントリーまたはロボット・アームは、より厚い材料や輪郭のある形状の材料にも使用されます。
ダウンタイムが最小限に抑えられ、プロセスの柔軟性が向上し、生産性が向上するため、デジタル制御の切断パターン、短いセットアップ時間、最先端の制御、消耗部品なし、および長い動作寿命など、エンドユーザーにとっての魅力を備えています。
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