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レーザーカンタム社の製品ポートフォリオ
レーザー・システムの性能変化につながる可能性のあるさまざまな原因があります。 次の手順を確認して、パフォーマンスの変化が外部要因によるものではないことを確認してください。 geccoおよびventeonシステムの場合、クリーニングまたは再調整の前に、手順1〜7を確認してください。 venteonシステムの場合は、ステップ8と9も含まれます。’
- 出力アパーチャーとパワー・メータの間に外部光学部品を使用せずに出力パワーを測定し、パワー・メータが正しい値に設定されていることを確認してください。
- システムの電源を完全に切り（電源ユニットを含む）、約30分待ってからシステムを再起動してください。
- 冷却システムが正しく動作していることを確認してください。
- チューブは接続されていますか？
- チラーはオンになっていますか？
- 液体は流れていますか？
- レーザー・ヘッドと電源ユニットの温度はどのくらいですか？温度は安定していますか？
- すべてのケーブルがレーザー・ヘッドと電源ユニットに正しく固定されていることを確認してください。
- ファイバーに損傷やよじれがないか確認してください。
- 循環液の振動がシステムの性能変化につながる可能性があるため、ファイバーがウォーター・ホースに接続されていないことを確認してください。
- レーザー・ヘッドが2Nm以下のトルクで平らできれいな金属面に取り付けられていることを確認してください。
レーザー・ヘッドが取り付けられているベースがわずかに曲がっている場合、レーザー・ヘッドとベースの間に破片がある場合、またはレーザー・ヘッドが2Nmを超えて取り付けられている場合、ねじ込むとレーザー・ハウジングが曲がり、パフォーマンスに影響を与える可能性があります。
両面（レーザーの底面とテーブル）が汚れていないことを確認してください。 レーザーのネジを外し、出力パワーを再度確認します。 出力パワーを見ながら、レーザー・ヘッドをやさしくねじ込むことができます。 電力は2％を超えて変化してはなりません。 - venteonレーザーの場合、分光計への適切な結合を確認してください。 くさび形の基板を使用してビームを選択する場合は、空間的な影響を避けるために、必ず前部反射を使用してください。 USB分光計は、Siベースの検出器感度に関して校正する必要があります。
- venteonシステムの場合、可能であれば、スペクトルを最適化するために電動分散ウェッジを動かしてください。
- geccoおよびventeonシステムの場合、前の手順で問題が解決しなかった場合は、マニュアルに従って光学部品を清掃してください。
- geccoおよびventeonシステムの場合、前の手順で問題が解決しなかった場合は、マニュアルに従ってキャビティを再調整してください。
- それでも問題が発生する場合は、サポートチームにお問い合わせください
システムのレイジングまたはモードロックを妨げる可能性のあるさまざまな原因があります。 次の手順を確認して、これが外部要因によるものではないことを確認してください。 geccoシステムの場合、クリーニングまたは再調整の前に、手順1〜6を確認してください。 venteonシステムの場合は、ステップ7も含まれます。
- システムの電源を完全に切り（電源ユニットを含む）、約30分待ってからシステムを再起動してください。
- 冷却システムが正しく動作していることを確認してください：
a。 チューブは接続されていますか？
b。 チラーはオンになっていますか？
c。 液体は循環していますか？
d。 レーザー・ヘッドと電源ユニットの温度はどのくらいですか？温度は落ち着きますか？） - すべてのケーブルがレーザー・ヘッドと電源ユニットに正しく固定されていることを確認してください。
- キーが「オン」の位置に回され、「レーザー」ボタンが押され、ウォーム・アップ・フェーズが終了していることを確認してください。
- ファイバーに損傷やよじれがないか確認してください。
- レーザー・ヘッドが2Nm以下のトルクで平らできれいな金属面に取り付けられていることを確認してください。
レーザー・ヘッドが取り付けられているベースがわずかに曲がっている場合、レーザー・ヘッドとベースの間に破片がある場合、またはレーザー・ヘッドが2Nmを超えて取り付けられている場合、ねじ込むとレーザー・ハウジングが曲がり、パフォーマンスに影響を与える可能性があります。
レーザーの底面とテーブルの両方がきれいであることを確認し、出力電力を観察しながらゆっくりとねじ込みます。 電力は2％を超えて変化してはなりません。 - venteonシステムの場合は、電動分散ウェッジを反時計回り（-）方向に動かして、モードロックを開始してみてください。
- geccoおよびventeonシステムの場合、前の手順で問題が解決しなかった場合は、マニュアルに従って光学部品を清掃してください。
- geccoおよびventeonシステムの場合、前の手順で問題が解決しなかった場合は、マニュアルに従ってキャビティを再調整してください。
- それでも問題が発生する場合は、サポートチームにお問い合わせください
レーザーがセットアップから後方反射を受信すると（たとえば、レーザー出力をファイバーに結合する場合）、操作中にシャッターが自動的に閉じる可能性があります。 したがって、ファイバー・ファセットなどの光学コンポーネントからの反射光のフィードバックは避けてください。これは、入射ビームとコンポーネントの法線との間にわずかな角度を導入することで実現できます。 したがって、反射されたビームは、入ってくるビームと同じように戻ることはありません。 ファイバーへの結合効率は、小さな角度によって大きく影響されないようにする必要があります。FC/APCファイバーをお勧めします。
レーザーへの後方反射を排除してもシャッターが自動的に閉じる場合は、お問い合わせください。
geccoやventeonの光学系を掃除する必要がある場合があります。 これは、geccoまたはventeonの場合にのみ必要です
- モードロックをセルフ・スタートしません
- 出力電力が低い
- 適合証明書に示されているスペクトルへの偏差を示します（例：スペクトルの狭まりまたは広がり、cwブレークスルー）
- Qスイッチを示しています
そのような場合は、FAQに記載されている手順をクリーニングの前に必ず確認してください！「出力電力を正しく測定するにはどうすればよいですか？ 」 および 「出力電力および/またはスペクトルが適合証明書で指定されたデータと一致しません–どうすればよいですか？ 」
一般的に、geccpまたはventeonの空洞は再調整されるべきではありません。 よくある質問に記載されているパフォーマンスの変化が発生する可能性が非常に低い場合にのみ、「geccoまたはventeonの光学部品をいつクリーニングする必要がありますか？」光学部品を繰り返し洗浄したり、ポンプ出力を再調整したりしても解決されない場合は、キャビティーを再調整することをお勧めします。
再調整については、ユーザー・マニュアルを参照した後、汚染を避けるために清潔な使い捨て手袋を着用し、ユーザー画面からgeccoまたはventeonをメンテナンス・モードに切り替えてください。 キャビティーの2つの調整可能なエンド・ミラー、geccoにはM9＆M6（OC）、venteonにはM8＆M6（OC）のみを使用してください。 再調整する前に、ユーザー・マニュアルを注意深くお読みください。
レーザーを再調整してもレーザーが仕様に戻らない場合は、サポート・チームにお問い合わせください。
はい、taccor、gecco、venteonの各システムは、繰り返し率制御オプションを使用して購入できます。 繰り返し率とアクティブ・フィードバックの制御は、高速および低速の圧電結晶に取り付けられたキャビティー・ミラーによって可能になり、迅速なフィードバックとドリフト制御を同時に可能にします。 TL-1000繰り返しレート安定化ユニットと組み合わせることで、100fs以下のタイミング・ジッターを実現できます。
あるいは、冷却システムの温度を変えることにより、繰り返し率をわずかに変えることができます。 繰り返し率の変化は、アルミニウムの熱膨張係数に依存します。 温度を上げると繰り返し率が低くなり、温度を下げると繰り返し率が高くなります。 たとえば、taccorシステムでは、1°Cの温度変化により、繰り返し率が約27kHzで1°C変化します。
はい、ステアリング・ミラーのサポートされている帯域幅が発振器のスペクトル幅よりも大きくなるように注意する必要があります。 標準の誘電体ミラーは十分に広帯域ではない可能性があるため、通常、コーティングされた銀ミラーを使用する必要があります。
また、（誘電体）マルチ・スタック・ミラーは、スタックが結合するスペクトル領域に位相ジャンプを導入する可能性があるため、パルスの位相を損なう可能性があります。これにより、パルスの圧縮性、つまり短いパルス持続時間が破壊されます。
関連： venteon
によって放出される幅広いスペクトルの測定venteon発振器シリーズには、強度校正済み分光計が必要です。 一般的なコンパクトCCD分光計は強度校正されていません。つまり、スペクトルの一部は、校正された機器を使用した測定とは異なって表示されます。 これは、1000nmを超える長波長エッジに特に当てはまります。これは、キャリブレーションされていない分光計では大幅に過小評価されます。
高精度強度校正済み分光計には以下が含まれます。Ando AQ6317B、または横河AQ6370。
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超短パルスは、多くの異なる波長のコヒーレントな重ね合わせで構成されています。これは、特に数サイクルのパルスに当てはまります。 材料を伝搬するとき、波長に依存する屈折率は、異なる個々の波長に対して異なる伝搬速度をもたらし（分散）、それは次に、パルスの時間的広がり（グループ速度分散によるパルスのチャープ）をもたらす。 数サイクルのパルスの持続時間を測定できるようにするには、ビーム経路のすべての分散を補償する必要があります。これは、測定器内の光学系にも当てはまります。 これらの広い帯域幅では、1mmのフューズド・シリカを伝播することによる分散の影響は無視できません。 一例として、典型的な自己相関器のビーム・スプリッターの分散は、5fsパルスを測定できるように補償する必要があります。
製造中に測定されたパルス幅を取得するには、完全なスペクトルが必要です。 また、外側の低レベルの翼は、指定されたように短いパルス幅を得るのにかなり貢献します。 したがって、スペクトルのエッジをクリッピングするか、分散プロパティに指定された範囲外の分散ミラーを使用すると、劣化が発生し、パルス幅が指定された値に到達できなくなります。
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オシレーター内部のウェッジは、CEP安定化システムのキャリア・エンベロープ位相の粗調整（微調整と安定化はポンプ・パワーの変調によって行われます）だけでなく、共振器の分散の微調整にも使用されます。 極端なスペクトル帯域幅を取得するには、数百nmの範囲でventeonシリーズの発振器では、モードロック動作中の共振器の全体的な分散は、可能な限りゼロに近づける必要があります。
したがって、共振器内のくさびの位置は、製造中に測定された短パルスの最も広いスペクトルを取得するために非常に重要です。 製造場所とは周囲条件が異なるため、設置後にくさびの位置が変わる場合がありますのでご注意ください。
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Venteon干渉計はセットアップで小さなアパーチャーを使用しないため、CEPビート信号のパワー・レベルの変動につながるビームポインティングは重要ではありません。venteon CEP5アプローチし、他の技術と比較してより厳しい要件を必要としません。 また、信号電力は温度ドリフトやミスアライメントの影響を受けません。 安定性の観点から、CEP安定化レーザー・システム（ポンプ・レーザーとフェムト秒発振器）とf-to-2f干渉計は、それぞれ全水冷式モノリシック・ブレッドボード上に構築されているため、これらのシステムの熱ドリフトは可能な限り最小限に抑えられます 。
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Venteon CEP5このアプローチでは、スペクトルを広げるためにPCFファイバーは必要ありません。オクターブにまたがるスペクトルは、レーザーから直接取得されます。 f-to-2f干渉計のスペクトルのIR部分の単純なSHG以外に、非線形性はありません！
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一部のアプリケーションでは、オクターブ・スパン・スペクトルよりも帯域幅が狭く、形状が滑らかなスペクトルが必要ですが、それでもCEP安定化が必要です。 これらの要件を満たすために、venteon powerは、スペクトルを広げるためにPCFファイバーを使用し、発振器からの高出力をオクターブ・スパンス・ペクトル未満の滑らかな形状に維持するという、より伝統的なアプローチを使用します。
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全く！ Venteon f-to-2f干渉計は非常にコンパクトで、ほとんど一般的なパス構成とハンド・オフであるため、インストール後に触れる必要はありません。 干渉計の前のビームが何らかの理由でずれている場合は、セットアップに3つのピンホールが含まれ、これらのアイリスでビーム・ウォークを実行して再調整を実行し、良好なビート信号を取得できます。 位置合わせするミラーが2つしかないため、この再調整は非常に簡単です。
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このアプローチでも非線形の広がりが必要であり、振幅から位相へのノイズ変換が安定化の取り組みに影響を与える可能性があります。 以来venteon スペクトルは十分に広いので、この手法は必要ありません。また、ファイバーも必要ありません！ （venteon powerを除く）venteon CEP5 f-to-2f干渉計の主な利点は、入力としてスペクトルのウィングのみを必要とするため、20 mW未満の入力平均電力で動作し、非常に効率的なアプローチです！ DFGアプローチの場合、安定化のために150mWを超える電力を使用する必要があります。 さらに、venteonシステムははるかに短いパルスを配信するため、CEP効果ははるかに顕著になります！
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Venteon CEP5 f-to-2f干渉計のセットアップはほとんど一般的な方法です。 共通光路干渉計は通常、増幅されたパルスで使用されますが、利用可能なパルス・エネルギーのために、効率の低いオール・イン・ライン・セットアップを使用できます。 ただし、発振器からの一般的なパルス・エネルギーでは、ほとんど一般的なパス・バージョンが最も安定した効率的なソリューションです。 干渉計でのみIR部分を分割して再結合しても、モノリシック・ベース上に構築された短いパス長であるため、ここでは大きな安定性の違いはありません。 この方法を選択すると、干渉計はセットアップのインライン部分の分散の影響を受けなくなります。これは、両方のアーム間の遅延を簡単に制御できるためです。 周波数の倍増とビート信号の生成はすべてインラインで行われ、長期的な安定性が最高になります。
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ビート信号のSNRが30dB（@ 100 kHz検出帯域幅）を超える場合は、当社のシステムの標準仕様であり、通常は他のメーカーの仕様です。 Venteonオクターブ・スパニング・オシレーターは通常、干渉計からビート・ノードに> 40 dBのSNRを提供します（@ 100 kHz検出帯域幅）– venteonはMenlo Systemsと緊密に連携してCEPを安定させ、それらのロッキング電子機器は、venteon干渉計によって提供される電力レベルとSNRで非常にうまく機能します。
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ミラーは6°の入射角用に設計されていますが、0から10°の間はすべて問題ありません。15°を超えると、コーティングの特性がわずかにシフトし、振動の位相がずれます。
標準のプリアンプ・システムは、ファイバ増幅器の非線形性によって制限されるため、1nJの出力エネルギーになります。 ただし、入力の前にパルスを引き伸ばし、必要に応じて増幅後の圧縮を行うことにより、ピークパワーを低減するシステムをカスタマイズできます。 このようにして、1 MHzの低減された繰り返しレートで、1µmの狭帯域幅ビームの出力を最大100nJまでブーストできます。
関連：venteon
内蔵の過熱保護システムが作動すると、電源ユニットは自動的にレーザーをオフにします。 レーザー・ヘッドが十分に冷却された場合にのみ、レーザーをオンに戻すことができます。
過熱した場合は、レーザー・ヘッドに適切なヒート・シンクが付いていることを確認してください。
チラーを使用している場合は、レーザー・ヘッドが取り付けられているチラー・プレートに接続され、液体が適切に循環していることを確認してください。これは、チラーを開いて水の動きを確認することで確認できます。
PSUにファンがある場合は、ファンをブロックしているものがないことを確認し、すべてのファンが正しく回転していることを確認してください。
冷却システムとファンが正常に動作していて、レーザー・ヘッドや電源ユニットがまだ過熱している場合は、サポート・チームにご連絡ください。喜んでサポートさせていただきます。
レーザー・システムの性能変化につながる可能性のあるさまざまな原因があります。 次の手順をチェックして、パフォーマンスの変化が外部要因によって引き起こされていないことを確認してください。
- 出力電力を正しく測定したことを確認してください（上記の項目5を参照）。
- システムの電源を完全に切り（電源ユニットを含む）、約30分待ってからシステムを再起動してください。
- 冷却システムが適切で適切に機能していることを確認してください（上記の項目3および4を参照）。
- すべてのケーブルがレーザー・ヘッドと電源ユニットに正しく固定されていることを確認してください。
- レーザー・ヘッドが2Nm以下のトルクで平らできれいな金属面に取り付けられていることを確認してください。
レーザー・ヘッドが取り付けられているベースがわずかに曲がっている場合、またはレーザー・ヘッドとベースの間に破片がある場合、またはレーザーヘッドがネジに不均一なトルクで取り付けられている場合、レーザー・ハウジングが曲がります。パフォーマンスに影響を与える可能性があります。 - レーザー開口部に向け直されるレーザー光の後方反射がないことを確認してください。
- ファイバー・デリバリー・システムが存在する場合；
ファイバーに損傷やよじれがないか確認してください。
循環液の振動がシステムの性能変化につながる可能性があるため、ファイバーがウォーター・ホースに接続されていないことを確認してください。 - すべてのチェックを完了しても問題が解決しない場合はレーザーカンタムのサポート・チームにご連絡ください。喜んでサポートさせていただきます。
システムのレーザー発振を妨げる可能性のあるさまざまな原因があります。 次の手順を確認して、これが外部要因によるものではないことを確認してください。
- システムの電源を完全に切り（電源ユニットを含む）、約30分待ってからシステムを再起動してください。
- 冷却システムが正しく動作していることを確認してください。
- チューブは接続されていますか？
- チラーはオンになっていますか？
- 液体は循環していますか？
- レーザー・ヘッドと電源ユニットの温度はどのくらいですか？温度は落ち着きますか？）
- すべてのケーブルがレーザー・ヘッドと電源ユニットに正しく固定されていることを確認してください。
- キーが「オン」の位置に回され、有効になっていて、ウォーム・アップ・フェーズが終了していることを確認してください。
- ポンプ・ダイオードの駆動電流がレーザー発振しきい値を超える値に設定されていることを確認してください。例えば、50％〜100％の値を使用してください
- それでも問題が発生する場合は、レーザーカンタムのサポート・チームにお問い合わせください。
関連：ventus/gem/torus/opus/finesse
測定値を使用して、強制空気冷却プレートの熱抵抗は0.08C/Wと計算されました。 これは、通常の実験室の温度と条件で、6Wの温度を意味しますopus 532を維持することができます
関連：opus
はい、finessやopusなどのグリーン・ポンプ・ソースは、psモードまたはcwレーザーで動作するTi：Sレーザーの励起にも適しています。 既存の顧客は、これらの分野でレーザーカンタムのレーザーをうまく適用しています。
ケンブリッジ・テクノロジーの製品ポートフォリオ
ScanMasterコントローラーに関するよくある質問の完全なリストについては、ここ
あなたは私たちのガイドでより多くの情報をここで見つけることができます
データ・ケーブルのステータス・チャネルに導通があることを確認してください。 結果にパリティー・エラーがないか確認してください。 パリティー・エラーがある場合は、コントローラが誤ったパリティーを予期しているか、接続が切断されていることを示しています。 XY2 100プロトコルの詳細の章で説明されているように、ステータス信号のフォーマットを確認してください。 これらの解決策のいずれも問題を修正しない場合は、テクニカル・サポートに連絡してください。
まず、ミラーに障害物がないことを確認します。 ミラーが移動できることを確認したら、適切な電源接続が行われていること、および電源が供給されていることを確認します。 次に、モーターへの接続を含め、他のすべての接続が正しく行われていることを確認します。 それでもシステムの電源が入らない場合は、テクニカル・サポートにお問い合わせください。
システムがオンになっていて、制御デバイスが適切な信号を送信していることを確認してください。 コマンド・ケーブルの導通を確認し、コントローラーへの接続がしっかりしていることを確認してください。 それでもシステムがコマンドに反応しない場合は、テクニカル・サポートに連絡してください。
特定の要求の厳しいアプリケーションでは、モーターでかなりの量の電力が消費され、モーター・コイルでかなりの熱が発生します。 この熱はモーター本体とローターを介して伝播し、モーターのパラメーターとエンコーダーの応答を変更し、システムの精度を損なう可能性があります。 この潜在的な問題に対処するために、モーターの温度を調整するアクティブ冷却ソリューションを開発しました。
状態空間モデル、スキャナー・システムの正確な表現のおかげでLightningTM IIは広範囲の負荷を駆動できます。 このアルゴリズムは、最大4つの共振周波数をモデル化できるため、利用可能なサーボ電子機器では駆動できない負荷を制御できます。 カスタム・ロードを使用してシステムを構成するには、テクニカル・サポートにお問い合わせください。
Lightning IIシステムには、6つの差別化要素が組み込まれています。
- エンコーダー位置検出器–高度なエンコーダー・テクノロジーと最先端のガルボ・モーター設計により、超高解像度と超低ドリフトを実現し、卓越した性能を発揮します
- PWMドライブ出力–ドライバーからモーターへの非常に効率的な電力伝達により、非常に大きな速度でも比類のない速度と精度が可能になります
- オブザーバー・ベースの状態空間モデリング–サーボ・ドライバーの制御アルゴリズムは、特定のモーターとミラーの組み合わせに合わせて調整されています。これにより、サーボは速度と
- GSB通信プロトコル–コントローラーとサーボ・ドライバー間の新しい双方向高速シリアル通信プロトコルであるGeneral Scanning Busは、スキャナーに高度な制御を提供し、ステータスとストリーミング・プローブ・データを
- ScanMaster制御ソフトウェア–コンピューターとスキャン・システム間の単一のUSB接続を利用するこの革新的な制御ソフトウェアは、他のどのソフトウェアよりもはるかに優れた自動化と最適化を提供します
- TuneMaster IIセットアップ・ソフトウェア–自動化されたユーザー・フレンドリーなツールは、最適化されたチューニング開発を短縮し、プロダクション・チューニングを自動化し、改善するのに役立ちます
*6つの要素すべては含んでいない設定が一部あります。
LightningTM IIデジタル・サーボ・ドライバーの上のLEDは現在*一般的な診断インジケータとして使用されています。 通常の動作中、LEDはドライバーがアイドル状態のときは常に点灯したままで、サーボがコマンドを発行しているときは点滅します。
LEDがまったく点灯しない場合は、問題があることを示しており、通信に問題が発生する可能性があります。 ボードへの電源が正しく接続されていることを確認します（コネクタピンと電圧レベル）。 電源接続が正しい場合は、CambridgeTechnologyに技術サポートを依頼してください。
* 未来 バージョン の ファームウェア このLEDを再定義する可能性があります 関数
これは、ミラーの慣性、角度、およびコマンド波形によって異なります。
LightningTM IIは、従来のフィードバック・アーキテクチャではなく、オブザーバー・ベースの状態空間モデリングに基づいており、調整プロセスは従来のPID調整とは異なります。 Lightning IIシステムを受け取ると、工場で調整され、アプリケーションの要件に合わせて最適化されています。 ただし、高度なモデリングにより、パフォーマンスを損なうことなく、最適化されたチューンをさまざまなアプリケーションで使用できることがわかります。
電源の構成方法または電源とドライバー・ボード間の距離に応じて、S +にアウト+供給またはドライバー・ボードを接続する必要がある場合があり、 S –にアウト -供給またはドライバー・ボードを直接接続する必要がある場合があります。
アウト - とアウト+間のアース接続、また、2つのサーボ・ドライバー間のアース接続は、非常に太いゲージの低抵抗ワイヤーである必要があります。
電源のアース接続はオプションであり、通常は接続されていません。
CRSシリーズに関するよくある質問の完全なリストについては、ここを
単一のCRSセットの場合は、12Vおよび1Aの電源をお勧めします。CRSは1つの周波数でのみ動作し、非常に効率的で、多くの電力を必要としません。
Synrad製品ブランド
現在、世界中で、250,000を超える当社のSynrad製品ブランドのCO2レーザーが稼働しています。 メーカーが弊社レーザの能力および利点に精通するにつれて、その数は急速に増加しています。
レーザーを作動させるのに必要な正確なコンポーネントは、お客様の用途によって異なります。 すべての用途は、ある種の「ビーム送出システム」、すなわちレーザビームを作業面に向け、ビームを変更または集束させる手段を必要とします。 これを達成するために回転ミラーおよび集束レンズを使用することができます。
XYテーブル、ガルボ走査ヘッド、またはプロッタ機構、AC/DC電源、および使用するレーザのパワーに応じてレーザの冷却システムなどの、ある種のモーションシステムも必要です。
いいえ。 逆に、弊社の密封CO2レーザーは、操作が非常に簡単で、特別な訓練を必要としません。 レーザをセットアップするだけで、後の仕事はレーザ自体が行います。 それほど簡単なのです。 メンテナンスは不要です。
レーザーは、実はほとんどの種類の機械よりも安全です。 注意事項は、お客様の用途によって大きく異なります。 レーザーの主な危険性は、レーザー・ビームが作業面から反射される可能性
に由来します。 アクリルまたはポリカーボネートのスクリーンは通常十分な保護を提供します。 レーザが作動しているときは、安全メガネまたはゴーグルを常に着用すべきです。
レーザー・ヘッドの大きさは、モデルによって異なります。Synradレーザーは、最小で17インチです。
他のレーザー技術は定期的なメンテナンスおよび/またはレーザー使用のための流動ガスのような使い捨てを必要としますが、Synradの密封CO2レーザーは、動作するためにメンテナンスや追加の使い捨てを必要としません。 Synradは、単純な設計、DCパワー・インおよびレーザー・パワー・アウトを採用しています。 当社の特許取得済みの「オール・メタル・チューブ」テクノロジーは、実質的にメンテナンス・フリーです。 Synradレーザーは、ガスの補充が必要になるまでに数千時間動作すると予想されます。
SynradのCO2レーザは、アクリル、発泡体、セラミック、ガスケット、木材、紙、プラスチック、テキスタイル、ゴム、ステンレス鋼、チタン、薄い金属、および他の多くを含む広範囲の材料に対してマーキング、刻印、ドリル加工、溶接、切断、穿孔を行うことができます。 詳しくは用途をご覧ください。