高精度のドリリングと切断
最高の再現性でカスタマイズされたボア・ホール形状とテーパー角度の高精度掘削用に設計されています。 正確なエッジ角度制御を備えた高度な切断アプリケーションにも最適です。
一般的なプロセス・パラメーターは次のとおりです。
- 材料の厚さ: 0.02~1.5 mm
- ホール加工時間: 0.5秒
- ホールの直径: 25~700 µm
- 負のテーパー全角:>16°
- ホールのアスペクト比:> 12:1
- 直径の再現性:<0.25%の変動
- ホール径の精度:<0.2 µm
- ホールの真円度:> 95%
- ホール位置の精度:<1 µm
- 壁面品質: Ra <0.1 µm