Our highly engineered components and subsystem solutions—combined with deep expertise in advanced photonics—make us the global technology partner of choice for advanced industrial OEMs and system integrators. Our LIGHTNING™ scan heads combines expertise from our Cambridge Technology engineering teams to develop a modular, all-digital scan head solution providing flexible integration options for the most demanding applications.
Our digital LIGHTNING™ II modular scan head offers the most flexible system integration option out in the market. Designed to be build around your machine, our 3-axis modular scan head can be easily taken apart to fit into your system for a truly customized solution. Packed with the highest speed, accuracy and support for different system integration options, our LIGHTNING™ II scan heads are optimized for demanding applications requiring fast, precise scanning and continuous operation. They ensure high stability featuring nonstop, consistent performance, and offer substantial flexibility when processing over large work fields. This scan head is ideal for demanding laser material processing applications like additive manufacturing, micromachining, and converting. Our 3-axis modular solution is ideal for system engineers looking for a flexible, high-quality beam delivery solution that delivers high throughput and accuracy throughout the job, high quality finish of 3D parts and a flexible system integration.
LIGHTNING ™ II achieves a jump speed of up to 50 rad-optical/sec with 30mm aperture mirrors, thanks to the ingenuity in the design of our lightweight Beryllium mirrors and powerful motors. This ensures parts are build with high throughput, reducing the costs to build parts.
LIGHTNING™ II features a digital encoder with 24-bit resolution and advanced digital servo model that ensures a scanning accuracy of 10µm or better, ensuring parts are built with high-fidelity to the design
積層造形のような複雑なアプリケーションでは、完成部品の物理的なサイズ、ビルド・レート、最小のフィーチャー・サイズによって、レーザー・スキャン・システムとその統合の複雑さが決まることがよくあります。
さまざまな要件のトレード・オフに基づいて、システム・インテグレーターが選択できる幅広いスキャン製品を提供しています。 たとえば、大型で高品質の金属部品を製造する機械では、高精度と安定性のために複数の3軸フルデジタル・スキャン・ヘッドが必要になる場合があります。 XYスキャン・セットとスキャン・ヘッドのさまざまなオプションに加えて、ScanMaster Controller（SMC）が提供するインテリジェントなスキャン制御を追加することで、レーザーとスキャン動作を調整し、精度、処理の柔軟性、スループットをさらに向上させます。
マイクロ・スペースでの正確なスキャンを必要とするアプリケーション向けに、当社のデジタル3軸スキャン・ヘッドは、速度と連続動作を損なうことなく、パフォーマンスと精度を提供します。 主な機能は次のとおりです。
•0.3mmステップで225µsecの高速ステップ応答時間（f = 100mm）
•堅牢な水冷と適応型熱管理による高いフィールド信頼性
•24ビットGSBus通信によるリアルタイムの位置フィードバック（ScanMasterコントローラー・ソリューションと組合わせた場合）
変換アプリケーションのレーザー処理システムは、正確かつ高速に実行するための汎用性を必要とします。 当社の3軸走査ヘッドは、1.5 m x 1.5 mまでのフィールドサイズでの高精度なビーム位置決めと安定したレーザースポット品質を保証します。 当社のレーザー・スキャン・システムと高性能のScanMasterコントローラ製品を組み合わることで、OEMでのスキャン性能を最大限に引き出し、高スループットと真の2次元Mark On the Fly機能を使った連続生産を実現します。
| 開口部 | 20 mm | 30 mm | 50 mm |
|---|---|---|---|
| 波長オプション | UV： 355 nm | CO 2： 9.36 µm～10.6 µm | CO 2： 9.36 µm～10.6 µm |
| 標準プロセス速度1 | 50 rad/秒 | 50 rad/秒 | 18 rad/秒 |
| 繰返し精度2 | <2 µrad | <2 µrad | <2 µrad |
| 指令分解能 | 24 ビット | 24 ビット | 24 ビット |
角度は特記のない限りすべて光学角。
1. 3群レンズではフィールド・サイズ範囲と入力口径が異なります。
2. 実効値、各軸。
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