製品
レーザー・ビーム・ステアリング
レーザー
コントローラーとソフトウェア
サブシステム
アプリケーション
材料加工
デジタル加工
精密加工
計測/検査
マーキングとコーディング
医療
科学/研究開発
工業
製造と処理
変換、パッケージングとラベリング
エネルギー
医療
科学研究開発
機能
特定のアプリケーション向けに設計されたソリューション
アプリケーションと材料試験
テクノロジー
リソース
ツール
製品情報
会社名
サポート
カスタマー・サービス
よくある質問
会社情報
ニュース
イベント
認証
カスタマー・サービス
コーポレート・シティズンシップ
採用情報
お問い合わせ
製品
ノヴァンタ・フォトニクス製品
Whitepaper Download
Understanding Pulse Width Modulated CO2 Laser Operation
Whitepaper Download
Analog vs. Digital Galvanometer Technology – An Introduction
レーザー・ビーム・ステアリング
コンポーネント
2軸スキャン・ヘッド
3軸スキャン・ヘッド
多軸スキャン・ヘッド
ポリゴン・スキャニング
レーザー
C02レーザー
ソリッド・ステート・レーザー
超高速レーザー
CO2レーザー・アクセサリー
コントローラーとソフトウェア
コントローラ
ソフトウェア
アプリケーション
Novanta Photonics Applications
Solutions for Li-Ion battery manufacturing
Ultra-high precision drilling solutions
材料加工
積層造形
レーザー・アブレーション
Laser Cutting
Laser Drilling & Trepanning
Laser Marking & Engraving
Laser Perforating
Laser Scoring/Scribing
レーザー溶接
デジタル加工
Laser Cutting
レーザー・マーキングとコーディング
Laser Perforating & Drilling
Laser Scoring
マーキングとコーディング
Character Marking
Graphical Marking
Machine Readable Marking
Ultrafast Marking
医療
DNA Sequencing
Flow Cytometry & Cell Sorting
Fractional Skin Resurfacing
顕微鏡検査
Ophthalmology
Optogenetics
精密加工
ドリリング
ガラス加工
レーザー・マーキングとコーディング
材料除去（アブレーション）
マイクロマシニング
パッシブ・エミッター・リア・コンタクト（PERC）
プローブ・カード・ドリリング
選択的レーザー焼結（SLS）および選択的レーザー溶融（SLM）
ステレオ・リソグラフィー（SLA）
表面改質
薄膜加工
トレパニング
ビア・ホール・ドリリング（VHD）
科学/研究開発
アンプリファイアー・シーディング
キャリア・エンベロープ位相（CEP）安定化
コヒーレント反ストークス・ラマン散乱（CARS）
干渉法
リソグラフィー
計測および周波数コム
光ピンセット
ラマン分光法
テラヘルツ分光法
Ti: サファイア・ポンピング
時間領域分光法/ASOPS
工業
Novanta Photonics Industries
Lean how lasers help eMobility
Laser beam delivery solutions for Additive Manufacturing
製造と処理
3D印刷
航空宇宙
自動車
家電
eMobility
食品、飲料、医薬品
計測学
光学材料
部品とコンポーネント
半導体
Converting, Packaging & Labeling
板紙＆板紙
フレキシブル・パッケージング
ラベル
プラスチック、フィルム、フォイル
Textiles & Nonwovens
エネルギー
バッテリー
太陽
医療
細胞イメージング
化粧品
歯科
レーザー手術
顕微鏡検査
OCT
光線力学療法（PDT）
科学/研究開発
干渉法
ラマン分光法
超高速研究
English
Japanese
ホーム
/
製品
/
レーザー・ビーム・ステアリング
/
3軸スキャン・ヘッド
3軸スキャン・ヘッド
工業
変換、パッケージング、およびラベリング
プラスチック、フィルム、フォイルのアーカイブ
厚紙と板紙
フレキシブル・パッケージング
ラベル
テキスタイル
エネルギー
バッテリー
太陽光発電と太陽光発電
製造と処理
航空宇宙
自動車
家電
eMobility
半導体
3Dプリント
医療
OCT
歯科
科学研究開発
超高速研究
軸の数
3
製品アプリケーション
デジタル加工
レーザー切断
マーキングとコーディング
複雑な表面マーキング
材料加工
アブレーション
積層造形
レーザー切断
レーザー・ドリリング
レーザー溶接
レーザー穿孔
精密加工
ドリリング
材料除去（アブレーション）
微細加工
表面改質
薄膜加工
トレパニング
ガラス加工
選択的レーザ焼結（SLS）
ステレオ・リソグラフィー（SLA）
波長
CO2
絞りのサイズ
25 mm - 50 mm
10 mm - 20 mm
コントローラ・ハードウェア
ASC
ScanMasterコントローラー
コントローラー・ソフトウェア
InScript
ScanMaster Designer
ファイバー・カップリング
あり
スキャン技術
ガルバノ・メーター
サーボ
デジタル
見る
20
40
60
3軸スキャン・ヘッド
Flyer 3D、3軸スキャン・ヘッド
3軸スキャン・ヘッド
Fiber Elephant
3軸スキャン・ヘッド
Fiber Tiger
3軸スキャン・ヘッド
Firefly 3D
3軸スキャン・ヘッド
ライトニング
TM
II、3軸スキャン・ヘッド
見る
20
40
60
