トレパニング

ホールのサイズと形状を正確に制御し、材料を正確に除去します

トレパニングについて

レーザー穿頭により、ホールのサイズと形状を正確に制御しながら、材料を正確に除去できます。レーザー・システムのパラメーターと動きを変更することにより、同じ機器でさまざまな穴の形状、直径、テーパー、エッジ仕上げの効果をすべて実現できます。非接触処理とは、工具の摩耗や交換がなく、最も敏感な材料でも反りや機械的損傷を恐れずに切断できることを意味します。結果は正確で一貫性があり、最も厳しい公差でも維持できます。

レーザー・システムの要件は、材料の種類、厚さ、および特定のアプリケーションの目標によって異なります。より薄い材料は、通常、低出力のレーザーとスキャン・ヘッドで穿頭することができます。これらの薄い材料は、より少ないレーザー・エネルギーで簡単にホールを開けることができ、スキャン・ヘッドは優れたエッジ品質で高速モーションを提供できます。より厚い材料は、材料を貫通するためにより高いレーザー出力と、垂直の穴の壁と適切な空気補助を確実にするためのXYガントリーを必要とします。

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