ステレオ・リソグラフィー（SLA）

ステレオ・リソグラフィー（SLA）について

ステレオ・リソグラフィーは、多くの3D印刷技術の中で最高の解像度、最高のディテール、そして最も滑らかな表面仕上げを実現します。 このプロセスは、光学的、機械的、熱的特性の異なるさまざまなフォトポリマー樹脂に適用でき、多様な産業界のニーズに応えることができる非常に汎用性の高いものです。 部品のサイズは、ミクロン・レベルからビルド・チャンバーのサイズ（1メートル以上）までさまざまであり、それでも並外れた精度を維持します。 SLAで得られる汎用性と厳しい公差は、エンジニアリングや製造、医療機器、歯科機器、宝飾品など幅広い産業で、金型、パターン、工具、機能部品の作成によく利用されています。

µ-SLAやeSLAのような独自のプロセスは、より小さく、より複雑なデバイスに対する高まる需要に対応します。 名前が示すように、µ-SLAは、SLAの利点をマイクロ・スケールにもたらし、プロトタイピング、短期間の生産、および製造マスターの作成のための非常に詳細な部品を作成します。eSLAは、金属焼結とSLAビルド・プロセスを組み合わせて、導電性構造を表面にビルドしたり、SLAパーツ内に完全に組込んだりできるようにします。 これらの特殊なプロセスは、非常にユニークなデバイスへの扉を開きます。

スキャン・ヘッドは、このプロセスで知られている必要なレベルの詳細とエッジの滑らかさを提供するために、非常に正確である必要があります。  レーザーのワット数は、必要なシステム速度を決定します。ワット数が高いほど、ビルドが速くなり、部品のターンアラウンドが速くなります。

 
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