選択的レーザー焼結(SLS)および選択的レーザー溶融(SLM)

ラピッド・プロトタイピング、少量生産、または最終用途の部品のために、耐久性があり、精密で、コスト効率の良い部品を作成します。

選択的レーザー焼結(SLS)および選択的レーザー溶融(SLM)について

選択的レーザー焼結(SLS)および選択的レーザー溶融(SLM)はどちらも、ラピッド・プロトタイピング、少量生産、または最終用途の部品向けに、耐久性があり、精密で、コスト効率の良い部品を作成できます。 このデジタル製造プロセスの迅速なターン・アラウンドにより、より速いデザインの反復と市場投入までの時間の短縮を可能にし、ユーザーは変化する消費者と市場の需要に迅速に対応することができます。 部品は高度にカスタマイズされており、従来の製造では対応できない複雑さを提供できます。 SLSとSLMには、サポートを必要としないという追加の利点があるため、後処理の時間を節約できます。

 

µ-SLSとµ-SLMは、ミクロン・レベルのスケールでこれらの利点を提供し、部品を信じられないほどの詳細と精度で製造できるようにします。 この独自のプロセスは、ますます小型化、複雑化するデバイスに対する多くの業界の市場の要求に応えます。

 

レーザーは、ビルドの一貫性と耐久性を確保するために優れた安定性を備えている必要があります。 優れたビーム品質により、細部まで高い焦点分解能が可能になります。 スキャン・ヘッドは非常に正確である必要があります。これにより、ビルド・サーフェスが滑らかになり、エッジの鮮明度が向上します。 より高いワット数とより高速なスキャナー(または複数のレーザー/スキャナー・サブシステムを並行して使用)は、より高速なスループットを提供します。

 
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