材料加工向けのレーザー・スコアリング/スクライビング

材料加工向けのレーザー・スコアリング/スクライビングについて

スコアリングおよび/またはスクライビングでは、ターゲット材料を完全に貫通せずに特定の深さまでカットする必要があります。 これにより、材料を所定のチャネルに沿って分離または曲げることができます。 次のような多くの材質をスコアリングが可能です。

• ガラスとセラミックは破砕され、完全に分離されます
• 開封しやすい包装用のプラスチック、フィルム、ホイル、紙
• 折りたたまれて形成されるカード・ストックおよびボール紙
• さまざまな素材の装飾
• 下にあるレイヤー/色を露出するための多層材質の選択的スコアリング
• 半導体、ウェーハ、ソーラー・モジュールのスクライビング

レーザースコアリング/スクライビングの高度な再現性により、安定した深さを実現して一貫したアプリケーション結果を得ることが可能です。 これらのデジタル・システムは、マイクロメートルの精度で入熱も最小限であるため、デリケートな材料のスコアリングや厳しい公差内での位置決めを簡単に行うことができます。

スコアリング/スクライビングに使用されるレーザーは、一貫した結果を保証するために、高度の出力安定性およびパルス間安定性を備えている必要があります。 レーザー波長をターゲット材料の吸収に一致させると、材料への入熱が最小限に抑えられ、処理速度が向上します。 デジタル制御のスキャン・ヘッドは、特にパッケージングや装飾用途において、正確で高速なスコアリングを提供します。 XYガントリーと固定焦点ヘッドは、より厚い材料をスクライビングするのに役立ち、垂直ビーム入射とエアー・アシストにより、加工が困難な材料において最高の品質を実現します。

 
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