材料加工用のレーザー穿孔
鮮明できれいなホールまたはダッシュを作成し、サイズ、深さ、間隔、および配置を制御します
材料加工用のレーザー穿孔について
レーザー穿孔は、くっきりとしたきれいな穴またはダッシュを生成し、ユーザーが穿孔のサイズ、深さ、間隔、および配置を制御して、完成品の適切な外観と機能を確保できるようにします。 工具の摩耗がないため、結果は非常に一貫性があり、信頼性があります。 このデジタルの非接触プロセスにより、次のようなさまざまなアプリケーションの設計に柔軟性をもたらします。
- 容易な開封/解放
- 折りたたみ
- 分離
- 通気性または換気性の向上
- 美的デザイン
- セキュリティと識別
パルス・レーザーは材料をより効率的に透過し、より高速でより高品質の穿孔穴を提供します。 スキャン・ヘッドは、パターンの柔軟性（即座の変更を含む）が必要な場合に、高速で正確なホールの配置を提供します。 直線の穿孔が必要な場合は、ロール・ストックを固定焦点カット・ヘッドの下で高速で移動することもできます。
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