PRECESSION ELEPHANT 2

高精度のドリリングと切断

最高の再現性でカスタマイズされたボア・ホール形状とテーパー角度の高精度掘削用に設計されています。 正確なエッジ角度制御を備えた高度な切断アプリケーションにも最適です。

一般的なプロセス・パラメーターは次のとおりです。

• 材料の厚さ： 0.02～1.5 mm
• ホール加工時間： 0.5秒
• ホールの直径： 25～700 µm
• 負のテーパー全角：>16°
• ホールのアスペクト比：> 12：1
• 直径の再現性：<0.25％の変動
• ホール径の精度：<0.2 µm
• ホールの真円度：> 95％
• ホール位置の精度：<1 µm
• 壁面品質： Ra <0.1 µm

歳差運動スキャン

私たちの歳差運動スキャン・ヘッドは、レーザー・ビームの位置決めだけでなく、ワーク・ピースの各ポイントでのビームの入射角の設定も可能にします。 ドリリング・プロセスでは、入射角は歳差運動角とも呼ばれます。 高精度でボア・ホールを掘削する場合、歳差運動スキャン・ヘッドを使用した場合にのみ、内部のホールの表面の傾斜、いわゆるテーパー角度を信頼性の高い再現可能な方法で生成できます。 レーザー切断またはレーザー微細加工で定義されたエッジ角度を生成するには、歳差運動ヘッドを使用する必要もあります。

Process gas nozzle

Using an inert process gas such as nitrogen is ideal for ultrafast laser drilling and cutting metals such as stainless steel, aluminum, ceramics, and other brittle materials. The inert process gas is used to remove debris and by-products. The PRECESSION ELEPHANT includes a specially designed nozzle to direct the gas flow to the processing surface/area to achieve cleaner results with a rapid throughput rate. Processing gas also helps keep the drilling optics clean.

カスタマイズされたエンジニアリング機能

高度に専門化された専門知識とリソースを通じて、アプリケーションのニーズに合わせたソリューションを提供できます。  さまざまなレーザー光源、スキャン・ヘッド、ハンドリング・システムを豊富に取り揃えており、お客様固有のさまざまな製品、コンポーネント、材料に完全に合わせたレーザー・プロセスを開発できます。

• レーザー固有のカスタマイズ
• レーザーとビーム経路を含むサブシステム
• 顧客固有のソフトウェア拡張
• レーザー・プロセス開発
• サンプル生産