カスタマイズされたエンジニアリング機能
高度に専門化された専門知識とリソースを通じて、アプリケーションのニーズに合わせたソリューションを提供できます。 さまざまなレーザー光源、スキャン・ヘッド、ハンドリング・システムを豊富に取り揃えており、お客様固有のさまざまな製品、コンポーネント、材料に完全に合わせたレーザー・プロセスを開発できます。
- レーザー固有のカスタマイズ
- レーザーとビーム経路を含むサブシステム
- 顧客固有のソフトウェア拡張レーザー・プロセス開発
- サンプル生産
当社の高度に設計されたコンポーネントとサブシステム・ソリューションは、高度なフォトニクスの深い専門知識と組み合わされて、高度な産業用OEMおよびシステム・インテグレーターに最適なグローバル・テクノロジー・パートナーになっています。 当社の次世代2軸スキャン・ヘッドであるMOVIAは、ケンブリッジ・テクノロジーのエンジニアリング・チームの専門知識を組合わせて、マーキング、コーディング、および微細加工アプリケーション向けのコンパクトで高性能なソリューションを開発しています。
2-Axis Laser Scan Heads v2 eBook
開口部 | 10 mm |
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波長オプション1 | CO2: 9.2-10.6 µm |
走査角 | ± 20° |
ステップ応答2 | <210 µsec |
標準マーキング速度3 | 3 m/秒 |
繰返し精度 | <3.5 µrad |
長時間ドリフト4 | オフセット:<100 µrad |
熱ドリフト | オフセット:<20 µrad/°C |
角度は特記のない限りすべて光学角。