半導体のアーカイブ

半導体アプリケーション

製造中、半導体ウェーハの表面は、最終製品の不整合を引き起こす「特徴」と呼ばれる欠陥がないか綿密に監視されます。ウェーハが小さくなるにつれて、これらの機能も同様になり、「ムーアの法則」に従って、ウェーハを正確に、迅速に、より小さなスケールで測定する機能がますます重要になっています。

これらの特徴を非接触で迅速に測定するために、レーザー・スペックルが使用されます。長いコヒーレンス・レーザーで照射されたときに生成される干渉パターンを確認することで、表面の特徴を3次元および高解像度に分解できます。スペックルをうまく使用するための重要なパラメータは、帯域幅とビーム・ポインティングの高い安定性です。これらの重要なパラメータのいずれかが動くと、誤った測定値が発生し、良好なウェーハが拒否されます。半導体ウェーハOEMおよびシステム・アーキテクト向けに、ノヴァンタは以下を提供します。