プローブ・カード・ドリリング
カスタム・プローブ・カードを作成することにより、ウェーハ・デバイスの正確なテストを可能にします
プローブ・カード・ドリリングについて
Laser processing is used to create custom probe cards, allowing accurate testing of wafer devices. The precise placement of thousands of micro-sized holes to house the probes are a challenge for traditional drilling methods. The need for square and rectangular shaped holes make laser drilling the natural choice for this application.
ホ特にウェハー全体を1回のタッチダウンでテストする場合、広い面積で厳しい位置決め公差を満たすには、穴のサイズ、形状、テーパー、配置を正確に制御することが重要です。 レーザーは、機械的なレーザーよりも用途が広く、一貫性があり、工具の摩耗や交換なしに、より小さく、より複雑なホール形状を提供します。 それらを使用して、ホール形状（円形、円錐形、正方形、または長方形の穴を含む）、テーパーおよび配置を優れた再現性で制御します。
熱の影響を減らし、品質を向上させるために、超短パルスレーザーの利用が進んでいます。 スキャン・ヘッドは、特にプローブ数が増えるにつれて、製造要求を満たすために必要な高速処理を提供しながら、非常に正確でなければなりません。
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プローブ・カード・ドリリングには以下が含まれます。
- 半導体製造におけるプローブ・カードの正確なテスト
