掘削
非接触プロセスを用い、直径、テーパー、深さ、配置を正確かつ均一に再現する制御性能により、均一なホールを正確に形成します
レーザー掘削について
レーザー掘削により、材質に正確で一貫したホールを形成します。 この非接触プロセスにより、工具の摩耗がないため、ホールの直径、テーパー、深さ、配置を非常に高い再現性で制御できます。 レーザー加工はまた、従来の製造方法よりも小さいフィーチャー・サイズを提供できるため、デバイスがますます小さく複雑になるにつれて、レーザー加工が最適な製造方法となっていきます。
これらのアプリケーションに使用されるレーザーは、熱の影響を最小限に抑えながら、高アスペクト比のホールを作成するために高いピーク出力を必要とします。 XYガントリーまたはスキャン・ヘッドは、アプリケーションににおける材料の種類、ドリル領域のサイズ、品質またはスループットの要件などに応じて使用することが可能です。 ドリル・ホールの適切な配置を保証するかどうかに関係なく、高い精度が要求されます。
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掘削には以下が含まれます。
- インジェクション・ノズル
- ベントと冷却
- PCBおよび電子ウェーハ（VHDリンク）
- 半導体プローブ・カード（リンク）
- ジュエル・ベアリング
- テキスタイル・スピニング・ノズル
- セラミック
