マーキングとコーディング： 超高速マーキング

マーキングとコーディングについて： 超高速マーキング

高精度、微細加工、最小限の熱影響部（HAZ）、高品質な結果を必要とするレーザマーキング用途は、超高速レーザマーキングシステムに適しています。 超高速レーザーは、低温でマーキングや加工を行うため、熱の影響をほとんど受けずに材料の除去や加工ができ、後工程の作業がほぼ不要になります。 超高速レーザーの短い波長と優れたビーム品質により、より小さなスポットサイズに集光し、より詳細な情報を得ることができます。 超高速レーザーと高精度なビーム・ステアリングを組み合わせることで、周囲の材料に影響を与えることなく、正確なマークが得られるレーザー・マーキング・システムを実現しました。 超短パルスマーキングは、金属にブラック・マークを付けるのに使われることが多いですが、材料の表面にナノ構造を作り、光を散乱させ、トラップさせます。 ブラック・マークは、見る角度に関係なく高コントラストに見え、金属の耐食性を低下させないため、特に医療用UIDや自動車用アプリケーションに有効です。  超高速レーザーは、次のようなデリケートな材料にマーキングやパターンを施すために頻繁に使用されます。

• 半導体ウェーハ
• 太陽電池とパネル
• 金属
• 薄膜とホイル
• ガラス
• セラミック
• ポリマー