Ultrafast Marking

Ultrafast lasers provide cold marking or processing to mark materials with little to no heat. This type of laser marking uses shorter wavelengths and excellent beam quality to produce fine detail in small areas, without impacting the surrounding material. It’s often used to create black marks on sensitive materials, including:

金属
半導体ウェーハ
太陽電池とパネル
薄膜とホイル
ガラス
セラミック
ポリマー

About Ultrafast Marking

高精度、微細加工、最小限の熱影響部（HAZ）、高品質な結果を必要とするレーザマーキング用途は、超高速レーザマーキングシステムに適しています。超高速レーザーは、低温でマーキングや加工を行うため、熱の影響をほとんど受けずに材料の除去や加工ができ、後工程の作業がほぼ不要になります。超高速レーザーの短い波長と優れたビーム品質により、より小さなスポットサイズに集光し、より詳細な情報を得ることができます。超高速レーザーと高精度なビーム・ステアリングを組み合わせることで、周囲の材料に影響を与えることなく、正確なマークが得られるレーザー・マーキング・システムを実現しました。超短パルスマーキングは、金属にブラック・マークを付けるのに使われることが多いですが、材料の表面にナノ構造を作り、光を散乱させ、トラップさせます。ブラック・マークは、見る角度に関係なく高コントラストに見え、金属の耐食性を低下させないため、特に医療用UIDや自動車用アプリケーションに有効です。超高速レーザーは、次のようなデリケートな材料にマーキングやパターンを施すために頻繁に使用されます。