デジタル変換用のレーザー穿孔および掘削
デリケートな材質、3次元パッケージ・製品に掘削および穿孔を施します
デジタル変換用のレーザー穿孔および掘削について
レーザー・システムによる穿孔および掘削アプリケーションは、ホールのサイズと配置の正確な制御を可能にし、高品質の製品外観を維持しながら適切な機能を保証します。 この完全にデジタル化されたプロセスにより、パターンやホールのサイズをすばやく簡単に変更できるため、工具を変更する必要がありません。 レーザー加工の非接触性により、非常に敏感な材料、さらには3次元のパッケージや製品の掘削や穿孔が可能になります。 レーザー・システムは、次のようなさまざまな変換プロセスにおける穿孔、掘削の用途で使用されます。
- パッケージング向けの開封が容易な穿孔
- 酸素交換を促進し、製品の鮮度を高めるための通気孔
- 機密文書の検証のための独自のマイクロ・ホール・パターン
- 製品換気用の一方向穴
The combination of properly matched scan head, control software, and laser source ensures accurate, repeatable results and desired throughput speeds. The precise, high-speed beam delivery of a scan head ensures patterns are repeatable with excellent throughput and aligned perfectly with any printed graphics. A pulsed laser source with excellent beam quality will create crisp, circular perforation and drill holes to ensure a quality finish.
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