材料加工向けレーザー掘削とトレパニング
ホールの形状、サイズ、テーパー、深さ、配置など、掘削プロセスを正確に制御
材料加工用レーザー掘削とトレパニングについて
レーザー・システムは、ホールの形状、サイズ、テーパー、深さ、配置など、掘削プロセスを厳密に制御します。これらはすべて、機械システムでは対応できない優れた再現性と詳細を備えています。 レーザー掘削は、時間の経過とともに摩耗し、定期的な交換が必要なドリル・ビットや切削工具を排除することで、運用コストを削減し、一貫性を向上させます。 このデジタル制御の非接触方式は、最も敏感な材料にも使用でき、マイクロサイズの機能まで制御できます。
レーザー掘削は、精度と再現性が次のような重要な処理特性である場合に特に効果的です：
- エレクトロニクス – ウェーハ、回路基板、プローブ・カード
- 電気通信 – 携帯電話
- 航空宇宙 – 通気、冷却、軽量化
- 自動車 – インジェクション・ノズル、フィルター、ボア・ホール・アレイ、ウェザー・ストリッピング、バンパー
- テキスタイル – スピニング・ノズル
- 包装 – 鮮度、通気性、容易な開封
- その他 - 宝石のベアリング、審美用途、音響用途
通常、レーザーは、材料をより効率的に透過し、より高品質の結果を提供するために、高いピーク・パワーを必要とします。 ビームの供給は材料と用途によって異なりますが、スキャン・ヘッドは薄い材料のドリル・ホールを最高速度で位置決めし、XYガントリーとロボット・アームは垂直ビームの進入とエア・アシストを提供して、より厚いまたはより加工の難しい材料を掘削します。
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